pogo pin的介绍以及材料组成

　　pogo pin是一种应用于手机等电子产品中的精密连接器，广泛应用于半导体设备中，起连接作用。

　　根据应用不同有不同外观，但是整体上pogo pin 内部都有一个精密弹簧结构。该产品表面一般都镀金，对工艺有要求时弹簧也要镀金。

　　顶针实现通电或是导通，大部分通过斜向下面与铜壁接触，弹簧承担少量，因此要求铜套内壁光滑。

　　电特性会主动找寻电阻值最小之路径来传导电流。如POGOPIN工厂做成非斜切面，而是底部平整，大部分电流就要全部通过弹簧导通，对弹簧的要求就会很高。

　　Pogo pin是一种由针轴、弹簧、针管三个基本部件通过精密仪器铆压预压之后形成的弹簧式探针，其内部有一个精密的弹簧结构。pogo pin的表面镀层一般都镀金，可以更好的提高它的防腐蚀功能、机械性能、电气性能等。 针尖具有尖针、抓针、圆头针、刀型针等。Pogo pin 一般应用于手机、携带式电子设备、通讯、汽车、医疗、航空航天等电子产品中的精密连接，可以提高这些连接器的防腐蚀性、稳定性、耐久性。由于pogo pin是一个很精细的探针，所以应用在精密连接器中可以降低连接器的重量以及外观的体积，可以让连接器更加精细美观。

　　Pogo pin的组成部分：针头、弹簧、针管

　　针头、材料一般选择为Becu或者是SK，两个各有利弊，Becu导通性好，但是硬度欠缺，SK硬度高，但容易生锈。

　　弹簧、同样是比较重要的，SUS SWP，特别是现在PB free的产品越来越多，直接导致引脚或BGA焊球变软或者变硬，在测试过程中有发现原先的良率很高，换焊球或者引脚材料后，良率极差，弹簧压力的选择是非常重要的，测试环境对弹簧的材料要求也是非常严格的，高低温测试直接影响探针的工作寿命。

　　针管、选择的材料比较多一般选用PB的材料。

　　导致良率低下的最主要的原因可能是由于探针的测试过程中阻抗变大引起的。

　　阻抗的变大，多数是由于针头在测试过程中针头的磨损、镀层的破坏、以及针头的挂锡造成的。